XBOX 360 Generasi baru
Sunday, May 11, 2008 18:18
Microsoft akhirnya menyelesaikan masalah mesin kepanasan nantinya di versi konsol XBOX 360 terbaru dengan nama sandi “Jasper”.
Jasper diperkirakan rilis bulan Agustus 2008, dan akan tertanam chip grafis terbaru (GPU) dan chip north-bridge, mengunakan proses manufaktur 65nm.
Pabrik di Taiwan yang bernama Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE) dan Nanya PCB Corp. telah memulai produksi dari chip baru tersebut, menurut berita CENS.
Microsoft akan menyediakan versi Jasper dari konsol XBox360 Agustus tahun ini dan mengkontrak pembuat chip secara independen untuk membuat chip yang digunakan di mesin terbaru. Kontrak dari manufaktur, packing, dan testing dari 65nm Xenon microprocessors telah dilayangkan ke IBM.
TSMC telah dipilih untuk membuat chip grafis 65nm dan chip north-bridge untuk Xenon, ASE telah dikontrak untuk packing produk dan mentest kedua chip tersebut, dan Nanya telah memenangkan order untuk mensupli substrat packing flip-chip.
Transisi Microsoft ke 65nm diekspektasi akan menyelesaikan masalah panas yang dilaporkan dari konsol generasi pertama, dan juga dapat menurunkan biaya manufaktur yang akan menghasilkan pemotongan harga.
Versi saat ini dari Xbox 360 (Falcon) menggunakan chip 90nm yang dibuat oleh TSMC dan IBM.
Langkah berikutnya dari konsol Xbox 360 adalah “Valhalla”, yang akan mengintegrasi GPU dan CPU dalam satu chip. Tanggal perilisan diperkirakan kuartal ke-2 2009.
Related posts:
